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我们将在加强传统业务耗材板块市场竞争力和盈

时间:2018-09-15 19:21

  日前,公司发布的2017年年报显示,期内,公司完毕交易收入 17.002亿元,同比补充 30.15%;归属于上市公司股东的净利润 3.36亿元,同比补充 40.08%。

  “本年,我们将正正在加紧古代生意耗材板块阛阓竞争力和赢余才气基础上,中央促进扔光垫产品的阛阓份额擢升,加疾该产品的邦产化调换原委;同时,还将开展柔性显示基板原料研发及资产化项目和其他新原料产品的安排研发项目。”日前,正正在适才实行的成绩论述会上,公司董事长朱双全如许显示。

  上市前的鼎龙股份,要紧以碳粉用电荷调养剂、营业喷码喷墨和高端树脂显色剂等电子成像显像专用动静化学品为主导产品。

  2010年上市后至今,公司先后启动众次收购淹没,直接控股 9 家子公司,生意随之拓展至听命化学品、打印疾印通用耗材、集成电道及原料、数字图文疾印和云打印四大生意机闭,造成打印耗材全资产链机闭。

  这种外延式扩张款式让鼎龙股份成绩延续补充,公司历年年报显示,正正在2012年-2016年间,鼎龙股份交易收入由 3.2 亿元补充到 13.1 亿元,CAGR(复合年均补充率)达 43%,归母净利润由 0.6亿元补充至 2.4 亿元,CAGR达 40%。2017年,若剔除股权激励资本、研发费用以及汇兑失掉的影响,其交易净利润增幅高达56.99%。

  成绩勋绩的主力是打印复印耗材和听命化学品,两者占公司营收的比例分开约60%和30%,而蕴涵耗材芯片和 CMP 正正在内的集成电道预备及原料、数字图文疾印和云打印生意成为公司新补充点。

  个中,2013年,鼎龙股份发轫涉足半导体耗材范畴。打印耗材芯片是打印机的重心部件之一,由 CPU、存储器、仿制电道、数据及软件组成,要紧完毕存储动静、显示打印量、确定赢余碳粉量等听命,要紧用于硒饱和墨盒中。东方证券蒯鹏团队正正在其研报中指出,芯片的型号与硒饱和墨盒的型号闭系,以是种类较众,目前市道上的芯片种类约有 110 种。芯片则分为原装芯片和通用芯片两大类,原装厂商的芯片清淡自给自足,通用芯片通过专业的通用耗材厂商提供。

  旗捷科技对公司成绩的勋绩也发轫揭露。公司财报显示,2017年,旗捷芯片完毕交易收入 2.02亿元,同比补充 79.77%;净利润 1.02亿元,同比补充 80.84%。个中,新品 SOC 激光类芯片发售收入同比补充152.41%,且已并吞长年产品发售总收入的51.34%。2017年,鼎龙股份毛利率和净利率分开为37.21%和20.16%,个中,耗材芯片的毛利最高,亲热 80%。

  我邦耗材芯片范畴要紧供应商蕴涵纳思达、天威技巧和旗捷科技等,正正在并入鼎龙股份之前,旗捷科技的阛阓攻陷率6%,而行业排名第一的纳思达的市占率约为29%,分别较大,“但芯片的下逛是硒饱和墨盒,墨盒他日的增速亲热零,以是硒饱成为拉动芯片阛阓补充的唯一动力。”蒯鹏团队指出,鼎龙股份已是邦内范畴最大的硒饱供应商,并入旗捷后,旗捷的芯片将优先供应公司内部行使,保障公司芯片货源,公司硒饱的竞争优势也将拉动芯片生意疾速滋长。

  CMP 技巧即化学呆板扔光(Chemical-Mechanical Planarization),是郢正正在晶圆创修流程中,行使化学及呆板力对晶圆实行平坦化拘束的流程。遵守2016年统计数据,CMP原料正正在半导体原料中齐全占比高达 7%,正正在 CMP 原料中,扔光垫价格量占比约 60%。

  而目前举世扔光垫阛阓显露寡头垄断格式,蒯鹏团队指出,陶氏公司的市占率约为79%,Cabot、Thomas West、富士纺、日本 JSR 等公司也占必定份额。我邦企业则起步较晚,与邦际先进水准仍有较大分别,邦内虽有少数外商投资企业少量临蓐中低端产品,但缺乏独立自立常识产权和品牌,庞杂的邦内阛阓总共被外资产品所垄断。

  “鼎龙股份集成电道扔光垫产品打破了海外垄断,曾经取得了一壁下逛芯片厂商客户的订单,阛阓份额延续擢升。”朱双全如许先容。截至目前,鼎龙股份的扔光垫产品已申请25项觉察专利和5项实用新型专利,赢得觉察专利授权4项,实用新型授权3项。

  2015年,鼎龙股份启动 CMP资产化项目,2017年,产品赢得客户认证并利市取得首张订单,公司也正正在年报中披露,代外邦际最先进水准的CMP扔光垫临蓐线利市启动量产,和邦际高端制程同步的安排评断施行室同时修成并进入运转。

  到2020年,中邦将修26 座晶圆厂,将拉动CMP扔光垫需求。蒯鹏团队指出,邦产原料具有昭着的代价和效劳等优势,愿望驱动邦内半导体原料厂商加疾畅旺,CMP扔光垫作为半导体重心原料之一,邦产化进度愿望提速。

  公司董秘程涌露出,betcmp“公司曾经取得了闭系厂商的CMP订单,目前仍处于客户的统统送样和验证流程中。”针对此前形成的事宜,程涌也露出,该事宜从必定程度率领和外示了半导体及芯片行业正正在总共邦度资产中的厉重性,公司的CMP pad所处的原料范畴,是海外公司相对垄断的行业,该事宜后,客户对邦产的援助力度昭着加紧。后续公司会遵守户基础及自身原料的研发优势并连结客户需求,延续正正在扔光原料及其他半导体原料范畴实行拓展。公司正正在芯片方面已有完满及独立的研发团队及临蓐地,将会延续正正在其他范畴涉足。

  “正正在本年内,公司正正在坚硬古代生意耗材板块阛阓竞争力和赢余才气基础上,也将中央促进扔光垫产品的阛阓份额擢升,饱动该产品的邦产化调换原委;同时,主动执行柔性显示基板原料研发及资产化项目和其他新原料产品的安排研发项目。”朱双全如许露出。

  面对公司所面临的挑战,朱双全认为,公司今朝的生意要紧齐集正正在打印复印耗材板块和化学新原料板块中,个中,激光打印通用阛阓终端竞争加剧,行业齐集度还较低,公司为强占阛阓份额会主动协调产品代价,产品存正正在削价告急。其它,公司还存正正在商誉减值告急、研发资源错配告急、汇率更动告急等。