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时间:2018-08-01 03:52

  (上海)和台湾智胜科技三方合资成立的苏州观胜半导体科技有限公司,在苏州张家港保税区揭牌开业运营,正式宣布就集成电路化学机械研磨(CMP)用抛光垫项目展开国产化运作。观胜半导体于2017年7月在张家港注册成立。据董事长李小虎介绍,公司采用单片工艺生产,产能规划6台设备,目前已安装3台,大陆客户有华润上华和武汉新芯,华力和中芯国际也在评估中。李小虎表示,观胜半导体长远目标是面向中国大陆半导体市场生产以PU聚氨酯为基材制作的化学机械(CMP)研磨垫(PAD),12英寸研磨头硅胶薄膜及CMP机台使用的各类关键零组件与弹性体耗材。李小虎称,观胜半导体要用5年时间取得1/3市场份额和1个上市公司,简称公司的“531工程”。此次苏州观胜半导体科技有限公司的成立,为我国半导体化学机械研磨(CMP)工艺耗材达成真正自有国产提供了开创性的新契机。

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  提起自动驾驶技术你会想到什么? 想必大部分人第一时间想到的都是自动驾驶汽车吧。随着科技的进步,自动驾驶汽车已经处于人工智能与汽车工业的交叉口,这无疑为交通产业的发展提供了令人兴奋的新机遇。不过,我们都知道自动驾驶技术的商业化还需等待技术的成熟与监管体系的建立。那么,自带网红特质的自动驾驶技术又是如何在半导体生产中应用的呢?看完这波操作你就知道了。目前,在半导体的生产线上,三星已经采用了与自动驾驶拥有很多相似之处的系统,这个系统主要运用空中吊运(Overhead Hoist Transport,简称OHT)设备,它是一种自动化搬运装置,能够自动地为半导体制造设施运输物料。OHT:自动化系统的核心设备如果我们做一个形象的比喻,OHT

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  你们心心念的NI STS使用培训教程来了图1. NI 半导体测试系统内部架构NI STS 具有统一的测试平台—— PXI 平台,可根据设计检验到生产测试而随时调整、让设计与测试部门轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能,进而降低成本。此外,PXI 平台开放式与模块化的设计,使您可以获得更强大的计算能力及更丰富的仪器资源,进一步提升半导体测试效率。NI不断在PXI平台上提供最顶尖的仪器技术来满足半导体产业的测试任务。在这样的平台下,在实验室和产线中内部构造基本一致。在实验室中使用到的高性能的仪器在产线中依然可以使用,并加入如分选机(Handler)/探针(Prober)的集成、标准Docking(包括Soft Dock

  中国激光产业在地域分布上呈现出很强的聚集性,以深圳为代表的珠三角区域主要以中、小功率激光加工设备为主,而以武汉光谷为代表的华中区域则在产品线上更为全面,覆盖了大、中、小功率设备。除去这两个最为大型的产业聚集区域,长三角、环渤海地区,以及新兴的东北工业区都形成了较为完整的激光产业带。产业升级激光加工设备需求更大随着制造业向高端化、智能化的转型升级,激光设备加工应用市场随之不断扩增。摩尔定律创始人之一摩尔曾在1965年作出预言:半导体将会得到高速发展,电子学会随之获得广泛的普及,渗透到宽广的应用领域中。从半个世纪之后再往回看,这一预言早已得到了完美印证。虽然光纤激光器优势市场潜力很大,不过,目前市场上应用最多的还是半导体

  肖国伟大洋网讯 2006年将厂房从香港搬到广州南沙,肖国伟的心里还有些忐忑。但12年过去了,肖国伟意识到,自己当年做出了一个明智的决策。说起公司在广州的发展,肖国伟表示,自己是幸运的,晶科的发展发挥了粤港两地优势。一流的营商环境也给企业的发展插上了翅膀。广州政府部门的务实、高效也让他印象深刻,相关部门非常积极,总是会最大程度提供便利。“手续便利程度超出我们的想象。”“晶科电子的发展在广州的优势是巨大的市场和完善的工业制造体系,完善的基础配套。作为科技制造类企业,正是因为我搬迁到南沙这里,才有这么多年的快速发展,现在看来是一个明智的决定。”在到内地创业的十多年间,他不仅成功攻克了大功率高亮度倒装LED芯片技术,达到国际领先水平,解决了

  近段时间,虽然三星手机不怎么景气,但是其半导体业务却一路走高。根据韩国媒体报道,三星准备拿出一部分奖金回馈给供应商。目前,该奖金的具体数额还不知晓,但是根据去年上半年,三星提供的奖励资金(201亿韩元)规模来看,此次很有可能超过220亿韩元(约1940万美元)。另外,行业消息人士表示,三星电子的奖金主要发放给供应商伙伴的一万多名员工,这不仅能够鼓舞供应商员工士气,也能促进韩国国内消费。消息人士也透露,和上半年相比,三星电子往往会在下半年给供应商提供更高的奖金,今年全年的奖金规模可能超过500亿韩元(约合4400万美元)。据悉,三星电子对于供应商还有其他的扶持渠道,比如三星供应商扶持基金,去年提供的基金规模为8228亿韩元

  基于MATLAB一种IIR数字带通滤波器的设计与仿线x内核相结合的Concerto MCU

  鼎汇微电子在CMP抛光垫领域目前有三款产品:①DH3000,应用于成熟制程的通用型,完成了工艺升级优化后产品良率得到大幅提高;②改进型的DH3010,顺利完成量产并推向市场,突破性地获得两家客户的订单,目前在国内的主流半导体Fab厂同步进行测试,2018年有望得到更多客户;③DH3200,应用于先进制程,具有独立自主知识产权,目前已在主流客户进行测试且初步反馈结果良好。此外,公司在进行可应用于28nm以下先进制程的产品研发,未来将与时代立夫共同完成20-14nm技术节点CMP抛光垫产品研发的课题研究,缩小与世界先进水平差距。公司还对抛光液进行了调研及项目准备。