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时间:2018-08-05 05:29

  抓住CMP抛光垫国产化机遇:六年耕耘,终现曙光。化学机械抛光是一种高端集成电路和MEMS平坦化过程中的核心工艺。该工艺广泛运用于在多层布线、精细光刻机条件下的晶圆加工。为了满足在深亚微米晶圆表面纳米级平整度、埃米级粗糙度的要求,以及全局范围内低缺陷密度和高洁净度的要求,CMP是目前唯一可行的技术手段。CMP抛光垫的制造技术难度较大、行业壁垒高,目前全球90%以上的市场份额被美国陶氏化学垄断,属于典型的寡头垄断行业。

  经过上市以来的多轮并购重组,鼎龙股份目前的业务已覆盖打印芯片、显影辊、有机感光导体、彩粉等全产业链,公司已逐渐成长为幽材这一细分领域的龙头企业。而为了建立相关性多极化布局,自2015年开始,鼎龙股份开始布局半导体材料项目。

  2015年3月,鼎龙股份使用1亿元超募资金投入半导体材料产业化项目,该项目即CMP抛光垫项目。在最近一次重大资产重组中,鼎龙股份还安排了部分配套募集资金用于抛光工艺材料产业化二期项目。这2期项目全部投产后,鼎龙股份将拥有50万片抛光垫的年产能。

  据了解,CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料,较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域,目前基本被Cabot、陶氏等国际巨头垄断。从行业研报来看,抛光垫属于芯片加工过程中的消耗类产品,且随着国内半导体行业的增长,对制程用化学机械抛光垫的需求量也将不断增长。

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  鼎龙股份董秘程涌近期接待投资者调研时表示,集成电路目前是国家重点发展的产业领域,预计未来较长时间都将处于高速发展期;而集成电路的制造过程需要多次使用CMP技术,国产CMP抛光垫具备明显的政策、价格、服务等优势,结合芯片制造厂商建厂热潮的背景,公司抛光垫产品有着极为有利的环境。

  从项目进展来看,据披露,鼎龙股份已在2016年8月完成了工程化建设,并进入产品试生产阶段,公司同时启动了国内CMP抛光垫客户的送样及验证、评价工作。此外,出于长远布局考虑,鼎龙股份还投资建设了测试评价实验室,并于今年4月投入使用。