当前位置: betcmp > betcmp >

随着全球半导体产业开始向中国转移

时间:2018-08-13 12:52

  CMP,化学机械抛光,亦称化学机械研磨。顾名思义~就是一种运用化学腐蚀作用和机械磨削作用相结合的加工技术▼,综合了化学研磨和机械研磨的优势,可以实现表面全局平坦化。其得以发展的原因是,在半导体晶圆制造过程中,对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高。CMP工艺目前主要应用于两个领域,一是晶圆制造,二是蓝宝石。

  这意味着什么?意味着但凡有晶圆制造的存在,即有CMP工艺的存在,也就有CMP抛光垫的存在。CMP工艺所应用的抛光液、抛光垫、抛光浆料是晶圆进行工业处理的三大消耗品,根据2016年统计数据,CMP材料在半导体材料中整体占比高达7%,抛光垫价值量则占抛光材料的六成,是CMP工艺的技术核心和价值核心。2017年CMP抛光垫全球市场需求150亿,中国25-30亿。

  当前全球CMP材料市场呈现寡头垄断格局,陶氏化学占据近八成份额▼。国内企业缺乏独立自主知识产权和品牌,庞大的国内市场完全被外资产品垄断,陶氏的20英寸抛光垫占据了85%的市场份额,30英寸的市占率则更高。随着全球半导体产业开始向中国转移,晶圆建厂浪潮的来袭,将使抛光垫的需求出现激增。根据国际半导体产业协会预测,2017-2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运,中国大陆将有26座,占比高达42%。抛光垫作为半导体上游材料在这一轮产业转移中将高度受益,因国产材料具有明显的价格和服务等优势,国产替代进程将必不可少。

  鼎龙股份于13年开始布局CMP项目,经过多年的研究、开发、验证,目前可说是获得了突破性的进展▼。旗下负责该领域的是两家子公司,其中湖北鼎汇微电子由鼎龙股份设立于2015年,时代立夫则是在2018年收购来的。

  鼎汇微电子在CMP抛光垫领域目前有三款产品:①DH3000,应用于成熟制程的通用型,完成了工艺升级优化后产品良率得到大幅提高;②改进型的DH3010,顺利完成量产并推向市场,突破性地获得两家客户的订单,目前在国内的主流半导体Fab厂同步进行测试,2018年有望得到更多客户;③DH3200,应用于先进制程,具有独立自主知识产权,目前已在主流客户进行测试且初步反馈结果良好。此外,公司在进行可应用于28nm以下先进制程的产品研发,未来将与时代立夫共同完成20-14nm技术节点CMP抛光垫产品研发的课题研究,缩小与世界先进水平差距。公司还对抛光液进行了调研及项目准备。

  时代立夫是国内领先的CMP抛光垫企业,承接了极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家科技重大专项课题任务,又称国家02专项计划,其已实现批量生产可替代进口的抛光垫,并于2016年中期开始向中芯国际、上海华力、中航微电子等国内大型半导体制造厂商进行正式销售。这意味着,时代立夫不仅已与下游企业有良好合作关系,而且由于受益于国家02专项计划的强大政策支持,时代立夫的产品在国内主流半导体制造企业可以获得优先测试,并且可以减免费用。(据悉时代立夫每年可节省的验证费用约为一千万,其他公司产品的测试则不仅门槛不低,且费用较高。)

  更妙的是,抛光垫生产主要包括前端化学聚合反应和后端物理加工,根据公开资料,其中的前端化学反应部分,国内仅有两家企业拥有相关生产资质,一家是鼎龙股份,另一家是时代立夫。有没有似曾相识?没错,鼎龙股份在彩粉领域也是这么干的▼。对于晶圆制造企业而言,稳定生产非常重要,而测试新产品的流程复杂,一般需要一年甚至两年的时间才能完成一种新产品的认证,因此,抛光垫这类上游材料企业一旦对下游制造企业供货,将形成壁垒,容易市场垄断。

  因此鼎龙股份控股时代立夫可谓一箭三雕,有助于双方在业务与技术形成积极促进作用与优势互补,有利于加快鼎龙股份抛光垫产品的市场化推广工作,同时将改变国内企业市场格局,继而为鼎龙股份筑起一道壁垒城墙。

  综上,在全球半导体产业加速转移的浪潮中,中国半导体产业驶入快车道,抛光垫作为半导体上游必备材料,其需求将高速增长,国产替代空间广阔,公司的抛光垫产品已获客户订单,完成从0到1的巨大突破,控股时代立夫之后有望筑起一道壁垒,并打破外资垄断。

  可以登陆深圳市人力资源和社会保障局官网,点击“办事服务”栏目中的“人才园服务大厅办事预约”。使用社会统一用户平台账号登陆系统。如果没有注册过该账号,可按系统提示进行注册。登陆后选择分类和事项,并完成预约。

  不过,目前我们所知道的信息也只是澳门苹果零售店开始招聘而已,至于这家店将于何时开业还没有确切的信息可参考。